| 发布时间 | 2025-05-07 | 项目标号 | 点击查看 |
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公告内容
集成电路封装及配套项目一期
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项目名称：集成电路封装及配套项目一期
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建设单位名称：*******公司
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事项名称：企业投资项目备案(含外商投资项目)
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申报项目名称：关于企业投资项目备案(含外商投资项目)的申报
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总投资（万元）：****.****
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通讯地址：
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受理时间：****-**-** **:**:**
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项目开始时间：****-**
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项目结束时间：****-**
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建设地点：山西省晋城市晋城经济技术开发区金匠街新材料产业园A**厂房4层
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受理部门：晋城经济技术开发区管理委员会
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建设规模及内容：年生产集成电路产品6亿颗。建设内容为：建筑面积****平方米，建设集成电路产品生产线1条，购买封装、测试、组装设备**台。
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